网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于2013 CES展示全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案，包括：最新一代IEEE 802.11ac提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同时其覆盖距离也增加为1.4倍...

瑞昱半导体宣布其USB3.0-to-GigabitEthernet控制芯片(RTL8153)，将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用，推出支援各种系统平台及规格，同时在节能省电、精巧封装等特性上，提供了业界最具竞争的弹性设计，以及超低设计成...

瑞昱半导体是全球顶尖的IC供货商之一，于9月11日~13日在旧金山英特尔科技论坛(Intel Developer Forum-San Francisco 2012)展示最新研发成果(瑞昱摊位：511)，包括：1)动...

瑞昱半导体宣布与友讯科技在网络摄影机的开发合作。网络设备大厂友讯采用瑞昱无线网络单芯片RTL8881AB，以及H.264影音译码器芯片 RTS5826，推出业界第一款符合IEEE 802.11ac规格的消费性无线网络摄影机D-Link DCS-935L，在网络摄影机市场中，让使用者在2.4/5GH...

Cadence设计系统公司今天宣布，瑞昱半导体公司（Realtek Semiconductor Corp）获得Cadence Tensilica（Cadence? Tensilica?）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处...

瑞昱半导体，今天宣布瑞昱的 USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片（RTL8153），将针对 Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用，推出支援各种系统平台及规格，同时在节能...